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3D锡膏厚度测试仪(CS800)
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产品: 浏览次数:6503D锡膏厚度测试仪(CS800) 
型号: CS800
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-10-07 10:15
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详细信息

产品简介

  功能特点:3D扫描测量;3D模拟重组;PCB多区域编程扫描;自动化重复性测量;XY大扫描范围;防板弯夹具;一键轻触开盖;五档视野调节;强大SPC功能;产品及产线管理。
  应用范围:锡膏厚度及外形测量;芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量;钢网&通孔形状及尺寸测量;PCB焊盘,图案,丝印形状及厚度测量;IC封装,空PCB变形测量;其它3D量测、检查、分析解决方案。

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